• FIB 분석실

Nano, Micro 미세가공 및 반도체 Packaging 계면 특성 분석수요 확대에 따른 고객 요구에 대응하기 위해서
당사는 고휘도 FIB System 과 FE-SEM을 구축하여 다양한 시료에 대한 분석 결과를 제공하고 있습니다.

 

- 반도체 Packaging 분석 : Solder Ball, Bump, Bonding Wire
- MEMS 분석 : 미세 접합면 특성 분석
- Sensor 및 Bio-chip 분석 : FIB cut and FE-SEM

 

  • SEM 분석 기준

구분 세부내용 비고
분석료 35,000원 / (hr)  
샘플코팅 5,000원 / (회당) Pt Coating
  (VAT 제외)  
※ 보유 SEM : Hitachi S4000
※ 분석 Sample Size : 10 X 10 (mm)
※ 자세한 사항은 분석실로 문의바랍니다.

 

  • FIB 분석 기준

구분 세부내용 비고
Solder Ball (~400um) ~ 72시간 대응 가능 ※긴급 요청 시,
추가 협의 필요
기타 시료 담당자와 협의 필요
※ 분석 대응 : Working Day 기준 , 시료 전처리(Decap) 제외
※ 분석 Sample Size : ~ 10 X 10 (mm)
※ 정확한 분석은 시료 조건에 따라, 기술 상담 후 달라질 수 있습니다.
※ 자세한 사항은 분석실로 문의바랍니다.